专业代码 | 校内专业代码 | 授予学位 | 标准学制 |
080710T | 109Q | 工学学士 | 4年 |
一、培养目标
本专业培养德智体美劳全面发展,适应集成电路产业发展需要,掌握工程类大学基础、电子电路技术、半导体等基础理论,具有电路分析、微电子器件等方面知识,具备使用常用领域分析工具、分析相关工程问题、研究解决方案、开展具体项目的研发与制造工作,具有解决多种工程技术问题的思维能力、实际操作能力、工程实践创新能力和良好的人文素养、职业素养、合作精神和国际视野。毕业后可在集成电路等领域从事研发、制造、管理、服务等工作的应用型高级专门人才。经过3~5年的实际工作,能够承担超大规模集成电路(VLSI)设计项目规划、模拟集成电路设计项目研究和组织管理工作的要求。
具体而言,本专业学生培养工作所应达到的目标(毕业后5年左右预期)包括:
1.具有扎实的集成电路设计与集成系统理论和工程的专业知识,能够在集成电路设计与集成系统相关领域成功开展与专业相关工作;(职业能力)
2.具有良好的团队合作和组织管理能力(团队合作),能够就复杂问题同国内外同行等有效沟通和交流,具有科学素质、人文素养、社会责任感和职业道德,具有担当精神和强烈的事业心;(综合素养)
3.具有国际视野,通过终身学习,能跟踪集成电路领域前沿技术发展和较强的创新能力,在集成电路设计与集成系统相关领域内有职场竞争力。(持续发展)
二、毕业要求
本专业培养的学生在毕业时,通过本科阶段的培养和训练,能够获得:
1.工程知识:具有从事集成电路设计和系统集成所需的数学、自然科学、工程基础和集成电路设计与集成系统专业知识,并能够综合应用这些知识解决集成电路领域复杂工程问题。
2.问题分析:能够应用数学、自然科学和工程科学的基本原理,识别、表达、并通过文献研究分析集成电路设计和测试中的复杂工程问题,以获得有效结论。
3.设计/开发解决方案:掌握模拟集成电路设计、VLSI设计的基础理论和实验技能,能够设计针对工程应用问题的解决方案,设计满足特定需求的应用单元、系统或工艺流程,并能够在设计环节中体现创新意识,考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素。
4.研究:能够基于科学原理并采用科学方法对复杂工程问题进行研究,包括设计实验、分析与解释数据、并通过信息综合得到合理有效的结论。
5.使用现代工具:能够针对复杂工程问题,开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具,包括对复杂工程问题的预测与模拟,并能够理解其局限性。
6.工程与社会:能够基于工程相关背景知识进行合理分析,评价集成电路设计与集成系统专业的工程实践和复杂工程问题解决方案对社会、健康、安全、法律以及文化的影响,并理解应承担的责任。
7.环境和可持续发展:能够理解和评价针对复杂工程问题的工程实践对环境、社会可持续发展的影响。
8.职业规范:具有人文社会科学素养、社会责任感,能够在工程实践中理解并遵守工程职业道德和规范,履行责任。
9.个人和团队:能够在多学科背景下的团队中承担个体、团队成员以及负责人的角色。
10.沟通:能够就复杂工程问题与业界同行及社会公众进行有效沟通和交流,包括撰写报告和设计文稿、陈述发言、清晰表达或回应指令。并具备一定的国际视野,能够在跨文化背景下进行沟通和交流。
11.项目管理:理解并掌握工程管理原理与经济决策方法,并能在多学科环境中应用。
12.终身学习:具有自主学习和终身学习的意识,有不断学习和适应发展的能力。
表1 “培养目标—毕业要求”对应矩阵
毕业要求 | 目标1 | 目标2 | 目标3 |
毕业要求1 | ● |
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毕业要求2 | ● | ● |
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毕业要求3 | ● |
| ● |
毕业要求4 | ● |
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毕业要求5 | ● |
| ● |
毕业要求6 | ● |
| ● |
毕业要求7 |
| ● |
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毕业要求8 |
| ● |
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毕业要求9 |
| ● |
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毕业要求10 |
| ● | ● |
毕业要求11 |
| ● |
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毕业要求12 |
|
| ● |
注:● 表示相关联
三、“毕业要求—课程体系”对应矩阵
表2“毕业要求—课程体系”对应矩阵
课程平台 | 课程名称 | 课程性质 | 毕业要求 | |||||||||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | |||
通识(通修)类 | 思想道德与法制 | 必修 |
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| H | M | H |
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中国近现代史纲要 | 必修 |
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| H |
| M |
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马克思主义基本原理 | 必修 |
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| H |
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| M | |
毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论 | 必修 |
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| H | M |
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毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论(实践) | 必修 |
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| H | M |
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习近平新时代中国特色社会主义思想概论 | 必修 |
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| H | M |
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形势与政策 | 必修 |
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| M |
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| H | |
大学英语 | 必修 |
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| H |
| M | |
大学体育Ⅰ | 必修 |
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| H |
| M | |
大学体育Ⅱ | 必修 |
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| H |
| M | |
大学体育Ⅲ | 必修 |
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| H |
| M | |
大学体育Ⅳ | 必修 |
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| H |
| M | |
大学体育Ⅴ | 必修 |
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| H |
| M | |
大学体育Ⅵ | 必修 |
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| H |
| M | |
军事技能训练 | 必修 |
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| H | |
军事理论 | 必修 |
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| H | |
大学生健康教育 | 必修 |
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| M | |
大学语文 | 必修 |
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| M |
| M |
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素质拓展 | 必修 |
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| M |
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专业类 | 高等数学一Ⅰ | 必修 | H |
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| M |
高等数学一Ⅱ | 必修 | H |
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| M | |
概率论与数理统计 | 必修 | H |
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| H |
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大学物理二Ⅰ | 必修 | H |
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大学物理实验二 | 必修 |
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| M | H |
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复变函数 | 必修 | H |
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| |
线性代数 | 必修 | H |
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大学物理二Ⅱ | 必修 | H |
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| |
近代物理基础 | 必修 | H |
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工程制图 | 必修 |
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| M |
| H |
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| |
计算机应用基础 | 必修 | M |
| M |
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| |
C语言程序设计 | 必修 | H |
| M |
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|
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| |
电路分析基础 | 必修 | M | H |
| M |
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| |
模拟电子技术 | 必修 | H | M |
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| |
数字电子技术 | 必修 | H | M |
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| |
工程项目管理 | 必修 |
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| H | H |
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| |
工程科技交流 | 必修 |
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| H | H |
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| |
集成电路设计与集成系统专业导论 | 必修 |
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| H | |
半导体物理基础 | 必修 | H |
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| |
微电子器件 | 必修 |
| H |
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| |
VLSI I:VLSI系统架构设计 | 必修 |
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| H |
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| |
EDA技术 | 必修 |
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| H |
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| |
现代集成电路 | 必修 |
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| H | H |
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| |
集成电路制造技术 | 必修 |
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| H | M |
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| |
劳动教育 | 必修 |
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| H |
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| |
“创青春”大学生创新基础 | 必修 |
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| M |
| |
“创青春”大学生创业基础 | 必修 |
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| M |
| |
专业认知实习 | 必修 |
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| H |
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| |
C语言课程设计 | 必修 | H |
| M |
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模拟电子技术实验 | 必修 |
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| M | H |
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| |
数字电子技术实验 | 必修 |
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| M | H |
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| |
电工电子基础实训 | 必修 |
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|
| H |
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| |
数电、模电综合设计 | 必修 |
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| H |
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| |
单片机综合设计与实践 | 必修 |
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|
| H |
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| |
FPGA课程设计 | 必修 |
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|
| H |
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|
| |
微电子技术与专业实验 | 必修 |
|
| H |
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生产实习 | 必修 |
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| H |
| M |
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| |
EDA技术综合实践 | 必修 |
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| H |
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专业综合工程实训 | 必修 |
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| M | M | H |
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毕业设计 | 必修 |
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| M |
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| H | H |
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职业(方向)类 | 大学生职业生涯规划 | 必修 |
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| H |
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| M |
就业政策与择业技巧 | 必修 |
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| H |
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| M | |
模拟集成电路设计 | 限选 |
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| H |
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| |
电源管理芯片设计 | 限选 |
|
| H |
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| |
集成电路版图设计 | 限选 |
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| H | H |
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| |
VLSI II:VLSI电路模块设计 | 限选 |
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| H | H | H | H | H | H | H |
| |
VLSI III:VLSI后端设计 | 限选 |
|
| H |
|
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| |
VLSI IV:VLSI制造与测试 | 限选 |
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| H |
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模拟集成电路设计 | 限选 |
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| H |
| H |
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注: H:关联度高; M:关联度中等; 未填:关联度低
四、课程思政要求
本专业充分考虑工程教育认证毕业要求和课程体系中蕴含的思政内容,提炼出贯穿始终,精确滴灌,入耳入脑入心的课程思政要求,包括:
2.职业伦理:厚植职业伦理,提高学生的法律意识和道德意识。
3.工匠精神:弘扬工匠精神,培育学生的敬业姿态和创新意识。
4.人文通融:倡导人文通融,增强学生的文化修养和综合素养。
5.唯物史观:运用唯物史观,培养学生的求实精神和科学品质。
6.团队精神:发扬互帮互助,培养学生谦逊友善和团队合作精神。
表3“课程思政—课程体系”对应矩阵
课程名称 | 课程思政1 | 课程思政2 | 课程思政3 | 课程思政4 | 课程思政5 | 课程思政6 |
近代物理基础 | ● |
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| ● |
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工程制图 |
| ● | ● |
| ● |
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C语言程序设计 |
| ● | ● |
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电路分析基础 |
| ● | ● |
| ● |
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模拟电子技术 | ● |
| ● |
| ● |
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数字电子技术 | ● |
| ● |
| ● |
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工程项目管理 | ● | ● |
| ● |
| ● |
工程科技交流 | ● | ● | ● |
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集成电路设计与集成系统专业导论 | ● | ● |
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| ● | ● |
半导体物理基础 |
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| ● |
| ● |
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微电子器件 |
|
| ● |
| ● |
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VLSI I:VLSI系统架构设计 |
| ● |
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| ● |
EDA技术 | ● |
| ● |
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现代集成电路 |
| ● |
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| ● |
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集成电路制造技术 |
| ● | ● |
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Linux和Vi操作 | ● |
| ● |
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金工实习 | ● |
| ● |
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信号与系统 | ● |
| ● |
| ● |
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单片机原理与应用 | ● |
| ● |
| ● |
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电路CAD |
| ● | ● |
| ● |
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数值分析工具应用 |
| ● | ● |
| ● |
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Python与人工智能 |
| ● | ● |
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软件工程 |
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| ● |
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| ● |
VLSI II:VLSI电路模块设计 |
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| ● |
| ● |
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传感器原理及其应用 | ● |
| ● |
| ● |
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功率器件原理与工艺 |
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| ● |
| ● |
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通信电路与系统 | ● |
| ● |
| ● |
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SOCI:SOC系统设计 |
|
| ● |
| ● |
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VLSI III:VLSI后端设计 |
| ● |
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| ● |
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Python程序设计 |
| ● | ● |
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数字集成电路设计 |
| ● |
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| ● |
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新技术讲座 | ● |
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| ● | ● |
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虚拟仪器设计应用 | ● |
| ● | ● |
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创新创业导论 | ● |
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| ● |
| ● |
专业文献翻译 | ● |
| ● |
| ● |
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SOCII:SOC设计验证 |
| ● |
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| ● |
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SOCIII:SOC低功耗设计 |
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| ● |
| ● |
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专业认知实习 | ● | ● |
| ● |
| ● |
C语言课程设计 |
| ● |
| ● |
| ● |
模拟电子技术实验 |
| ● | ● | ● |
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数字电子技术实验 |
| ● | ● | ● |
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电工电子基础实训 |
| ● | ● | ● |
| ● |
数电、模电综合设计 | ● | ● | ● | ● |
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单片机综合设计与实践 | ● | ● | ● |
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| ● |
FPGA课程设计 | ● | ● | ● |
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| ● |
微电子技术与专业实验 | ● |
| ● |
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生产实习 | ● |
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| ● | ● |
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EDA技术综合实践 |
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| ● |
| ● |
|
专业综合工程实训:集成电路设计 |
| ● | ● | ● |
| ● |
专业综合工程实训:电路与系统综合实践 |
| ● | ● | ● |
| ● |
专业综合工程实训:数据技术及应用 |
| ● | ● | ● |
| ● |
专业综合工程实训:IT存储技术及应用 |
| ● | ● | ● |
| ● |
专业综合工程实训:光伏工程 | ● | ● | ● |
|
| ● |
专业综合工程实训:移动互联应用 | ● | ● | ● |
|
| ● |
专业综合工程实训:智慧硬件实训 | ● | ● | ● |
|
| ● |
毕业设计 |
| ● | ● | ● | ● | ● |
模拟集成电路设计 |
|
| ● |
| ● |
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电源管理芯片设计 |
|
| ● |
|
| ● |
集成电路版图设计 |
| ● |
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| ● |
VLSI II:VLSI电路模块设计 |
|
| ● |
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|
VLSI III:VLSI后端设计 |
|
| ● |
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| ● |
VLSI IV:VLSI制造与测试 |
| ● | ● |
|
| ● |
注:● 表示相关联
五、课程体系拓扑图(以学期、平台为维度,确定课程体系中每门课程所属位置,明确课程先后关系。)

六、主干学科、核心课程
主干学科:集成电路科学与工程
核心课程:模拟电子技术、数字电子技术、半导体物理基础、微电子器件、VLSI I:VLSI系统架构设计、EDA技术、现代集成电路
课程名称 | 学 分 | 开设学年(学期) | |
1 | 模拟电子技术 | 4 | 二(2) |
2 | 数字电子技术 | 4 | 二(2) |
3 | 半导体物理基础 | 4 | 二(1) |
4 | 微电子器件 | 3 | 二(2) |
5 | VLSI I:VLSI系统架构设计 | 2 | 二(2) |
6 | EDA技术 | 2.5 | 三(1) |
7 | 现代集成电路 | 5 | 三(1) |
表5 主要集中实践环节
序号 | 课程名称 | 教学周数 | 开设学年(学期) |
1 | 电工电子基础实训 | 2 | 一(2) |
2 | C语言课程设计 | 1 | 二(1) |
3 | 数电、模电综合设计 | 2 | 二(2) |
4 | FPGA课程设计 | 2 | 三(1) |
5 | EDA技术综合实践 | 2 | 三(2) |
6 | 专业综合工程实训 | 6 | 四(1) |
7 | 毕业设计 | 12 | 四(2) |
合计 | 28 |
| |
备注:集中实践教学环节是指以周为单位、集中实施的实践教学活动,包括但不限于见习、实习、毕业设计、毕业论文等。
八、课程设置与学分、学时统计
表6 课程设置与学分统计
课程设置 | 学分 | 所占比例 | 理论、实践学分 | 必修、选修学分 | |||||
理论 | 上机 | 课程实践 | 实验 | 实践(周) | 必修 | 选修 | |||
通识(通修)课程 | 48.5 | 28.36% | 41 | 0 | 5.5 | 0 | 2 | 40.5 | 8 |
数学与自然科学课程 | 26 | 15.20% | 25 | 0 | 0 | 1 | 0 | 26 | 0 |
专业课程 | 53 | 30.99% | 42 | 4 | 3 | 4 | 0 | 42 | 11.5 |
工程实践与毕业设计 | 36 | 21.05% | 2 | 0 | 3 | 4 | 27 | 30 | 6 |
职业类课程 | 7.5 | 4.39% | 5.5 | 0 | 0 | 2 | 0 | 1.5 | 6 |
课内学分要求 | 171 | 100.00% | 115.5 | 4 | 11.75 | 11 | 29 | 139.5 | 31.5 |
素质拓展 | 6 |
| |||||||
毕业学分要求 | 177 | ||||||||
各类学分所占比例 | 理论学分占比67.54% 实践学分占比30.46% 必修学分占比81.58% 选修学分占比18.42% | ||||||||
表7 课程设置与学时统计
课程设置 | 学时 | 所占 比例 | 理论、实践学时 | 必修、选修学时 | |||||
理论 | 上机 | 课程实践 | 实验 | 实践(周) | 必修 | 选修 | |||
通识(通修)课程 | 944 | 29.61% | 692 | 0 | 212 | 0 | 2 | 816 | 128 |
数学与自然科学课程 | 424 | 13.30% | 400 | 0 | 0 | 24 | 0 | 424 | 0 |
专业课程 | 968 | 29.82% | 672 | 128 | 72 | 96 | 0 | 744 | 224 |
工程实践与毕业设计 | 716 | 22.46% | 32 | 0 | 92 | 100 | 27 | 576 | 120 |
职业类课程 | 136 | 4.27% | 88 | 0 | 0 | 48 | 0 | 24 | 112 |
课内学时要求 | 3188 | 100.00% | 1884 | 128 | 376 | 268 | 29 | 2584 | 584 |
素质拓展 | 96 |
| |||||||
毕业学时要求 | 3284 | ||||||||
各类学时所占比例 | 理论学时占比59.09% 实践学时占比40.91% 必修学时占比81.05% 选修学时占比18.95% | ||||||||
备注:
1、通识(通修)课程统计不含素质拓展,素质拓展学分在本表中单列一行。
2、实践学分、学时包含:上机、课程实践、实验室实验。
3、以周为单位的集中实施实践教学活动,包括但不限于见习、实习、毕业设计、毕业论文等。
4、所占比例:是指占“毕业学分”、“毕业学时”比例。
表8 各学期周学时统计
学期 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 |
周学时 | 27 | 25 | 28 | 28 | 29 | 27.5 | 20 | 20 |
九、学位授予要求
在规定的学习年限内,完成培养方案中规定的全部环节,成绩合格,达最低毕业要求的177学分,符合《三江学院普通高等教育本科毕业生学士学位授予办法》规定,准予毕业,授予工学学士学位。
十、教学计划进程表(附表)